第625章 良品率……良品率！

1996年3月，汉东省，京州市。

旧金山湾区的血色硝烟，在万里之外的国际舆论场上渐渐散去，

但对于坐镇汉东省委一号楼的祁同伟而言，

一场没有硝烟、却同样残酷甚至更加考验心智的战役，已经进入最关键的攻坚阶段。

“除螨”行动的收尾工作被有条不紊地移交。

梁三喜率领行动队押解着傅家核心成员，在深海中静默航行，归国在即。

周志和领导的汉东国安和公安系统，正与外交、司法部门紧密协作，为后续的审判和国际舆论应对做着万全准备。

傅家这个百年毒瘤，已然被连根拔起，剩下的只是程序和时间问题。

祁同伟没有沉浸在胜利的喜悦中，甚至没有片刻喘息。

他将这些后续事宜全权委托给值得信赖的同志们，自己则如同最精密的仪器，

将全部心神和精力，重新校准到了那个关乎国家未来命运的核心坐标——“汉芯”1.2微米制程的量产攻关。

汉东省，京州市东郊，“汉芯”产业园区。

这里与其说是一个产业园区，不如说是一座为芯片而生的现代城堡。

高耸的研发大楼、绵延的洁净厂房、密布的特种气体管道、以及无处不在的防尘、防静电标识，无不彰显着它的特殊与重要。

园区外围戒备森严，内部则是一片寂静而高效的战场。

祁同伟的身影，几乎成了园区的固定景观。

他不再是那个在省委会议上挥斥方遒的封疆大吏，也不是在伦敦街头、萨拉热窝废墟中指挥若定的铁血指挥官。

他换上了白色的防静电洁净服，头发被无菌帽包裹，

脸上带着一丝掩不住的疲惫，但那双眼睛却亮得惊人，仿佛燃烧着两簇冰冷的火焰。

他的办公室搬到了研发中心顶楼，与核心实验室仅一墙之隔。

房间里堆满了国内外最新的微电子学术期刊、技术手册、以及写满复杂公式和结构图的草稿纸。

一张行军床靠在墙角，洗漱用品简单得像个学生宿舍。他吃住在园区，每天工作超过十六个小时。

“汉芯集团总工程师”——这是他主动要求兼任的职务。

在这个位置上，他不仅仅是决策者和资源调配者，更是技术路线的把关人、攻坚克难的尖兵。

他凭借穿越带来的超前知识视野和系统赋予的扎实功底，

在多个困扰团队已久的技术瓶颈上，提出了令人耳目一新、甚至堪称颠覆性的思路。

“祁书记，不对，祁总工，”

首席工艺专家，一位头发花白的老院士，

指着白板上祁同伟刚刚画出的一种新型沟道掺杂方案，激动得手指发抖，

“这个思路……完全跳出了现有的理论框架！

如果能在仿真中验证，或许能从根本上解决我们当前载流子迁移率不足的问题！”

“试试看。”

祁同伟的声音有些沙哑，但语气坚定，

“不要怕失败，所有计算资源和实验线时间优先向这个方向倾斜。

另外，光刻胶的配方，我认为可以从显影动力学角度重新优化，这是吴工团队的强项，你们配合一下。”

会议室内，烟雾缭绕（尽管禁烟，但老专家们忍不住），

白板上写满了令人眼晕的物理模型、化学反应式和数学推导。

争论时常发生，有时甚至面红耳赤，但目标一致：攻克那座名为“1.2微米”的技术高山。

无尘车间里，又是另一番景象。

恒温恒湿，空气经过多层过滤，几乎一尘不染。

工程师和技师们穿着臃肿的兔宝宝服，在黄色的安全灯下，

如同进行精密外科手术的医生，小心翼翼地操作着价值连城的光刻机、离子注入机、化学气相沉积设备。

他们的眼睛因长时间盯着显微镜和监控屏幕而布满血丝，但没有人抱怨。

所有人都知道，他们手中摆弄的，可能是这个国家打破信息时代技术封锁、挺直腰杆的第一步。

祁同伟经常深入车间，他不只是看，更会问。

他能准确地说出某台二手进口光刻机某个透镜组的曲率误差对套刻精度的影响，

能指出某批次硅片表面平整度数据的异常，

甚至能和设备工程师讨论真空泵的维护周期对工艺稳定性的潜在风险。

他的专业和投入，迅速赢得了这些心高气傲的技术精英们的由衷敬佩和信任。

士气，在高压下被拧成一股绳，达到顶峰。

经过近一个月废寝忘食的冲刺，团队解决了数以百计的大小难题，

首片采用全新设计和工艺路线的1.2微米制程试验芯片（test chip）终于完成全部设计验证，

数据被小心翼翼地导入磁带（当时主流存储介质），

准备发往合作的晶圆厂进行首次流片（tape-out）。

流片，如同雕刻家将设计稿付诸顽石，是将图纸变为实物芯片的关键一跃，

也是检验所有理论、设计、工艺可行性的终极审判。成功与否，在此一举。

1996年3月15日，凌晨。

汉芯集团总部大楼的指挥中心内，气氛凝重得仿佛能滴出水来。

巨大的电子屏幕上，显示着合作晶圆厂生产线上的实时状态（有限的远程监控）。

祁同伟、老院士、以及十几位核心骨干围坐在长桌旁，

没有人说话，只有空调出风口低沉的嗡鸣和偶尔响起的、压抑的咳嗽声。

每个人面前的烟灰缸里都堆满了烟头，尽管墙上贴着醒目的禁烟标志。

时间一分一秒过去。

从光刻、刻蚀、离子注入、到金属互联、钝化……每一个工艺步骤的完成，都让众人的心弦绷紧一分。

屏幕上代表良品率的预估曲线，起初在理论值附近微微波动，但随着工艺深入，开始出现令人不安的轻微下滑。

祁同伟坐在主位，双手交叉放在桌上，指节因为用力而微微发白。

他的目光死死盯着屏幕，仿佛要穿透那遥远的物理距离，看清每一片晶圆上正在发生的微观变化。

上午十点二十分，最后一道工艺——晶圆测试（wafer test）的数据开始传回。

起初是零星的数据点，接着是成片的数据流。

负责数据监控的工程师脸色瞬间变得惨白，手指在键盘上颤抖。

“祁总工……数据……”他的声音干涩得如同砂纸摩擦。

“说。”祁同伟的声音平静得可怕。

“首批二十片晶圆……初步功能测试……关键逻辑单元失效比例……超过百分之九十五！

静态漏电流……超出规格十倍以上！

良品率……良品率……”